مقاومات شريحة الطاقة

خصائص المقاومات الرقائقية عالية الحرارة: تطبيقات درجات الحرارة العالية حتى 300 درجة مئوية، مقاومات الرقائق في تكنولوجيا الفيلم السميك، محطات PtAG، مناسبة لتطبيقات الإيبوكسي الموصلة واللحام، مناسبة لتطبيقات الفراغ العالي - بدون مواد عضوية، غير مغناطيسية، نطاقات التسامح من 1٪ متوفرة، مستقبل الخلايا التائية صالحة لنطاق درجة الحرارة +25 درجة مئوية ~ +125 درجة مئوية، يتم إجراء القياس النهائي للمقاومات في درجة حرارة الغرفة، يرجى الانتباه إلى تقنية التوصيل في تطبيقات درجات الحرارة العالية، نطاق درجة حرارة التشغيل - 55 درجة ~ +300 درجة مئوية، الفئة المناخية وفقًا لـ F 60068-1: 557300756، يتوافق الاستقرار مع قيم السلسلة الأساسية، باستثناء أن جميع القيم 0.25٪ و 0.5٪ يتم استبدالها بنسبة 1٪.

مقاومات الرقائق ذات القيمة العالية ميغا أوم الخصائص: مقاومات رقائق ذات قيمة عالية في فيلم سميك، اعتماد منخفض على درجة الحرارة والجهد، مناطق اتصال PtAg للصق واللحام، غير مقطوعة لتطبيقات الجهد العالي حتى 6000 فولت.

خصائص مقاومات شريحة الطاقة: مقاومات شريحة في فيلم سميك، مناطق التلامس حاجز نيك/مطلي بالقصدير، إصدارات التردد اللاسلكي مع تشذيب كاشط للهواء، تصنيف طاقة نبضة محسّن بدون تشذيب.

مقاومات الرقائق ذات القيمة العالية ميغا أوم الخصائص: مقاومات رقائق ذات قيمة عالية في فيلم سميك، اعتماد منخفض على درجة الحرارة والجهد، مناطق اتصال PtAg للصق واللحام، غير مقطوعة لتطبيقات الجهد العالي حتى 6000 فولت.

رقاقة مقاومة للالتصاق الموصل الخصائص: مقاومات رقاقة في طبقة سميكة، مناطق التلامس غير مغناطيسية من مادة PtAg، مناسبة للصق واللحام، إصدارات يكرر غير مقطوعة أو مقطوعة باستخدام مادة كاشطة هوائية (0805، 1206).

سلسلة آر آر جيه الخصائص: تكنولوجيا الفيلم السميك، دقة عالية، مضاد للكبريت.

خصائص المقاومات ذات الرقائق ذات الغشاء السميك: تقنية الغشاء السميك، الدقة العالية، مضادة للكبريت.

خصائص المقاومات ذات الرقائق ذات الغشاء السميك: تقنية الغشاء السميك، الدقة العالية، مضادة للكبريت.